2024年7月5日，由浙江大学校友总会、萧山区人民政府、萧山经济技术开发区管委会联合主办的《第七届浙江大学校友创新创业大赛》在浙江大学杭州国际科创中心举行，西安芯湾科技以西部赛区第一名成绩入围了该赛事决赛。本次大赛，根据行业属性，设有智能制造、人工智能、数字经济、芯片半导体、新能源材料等五大行业决赛，共有来自全球100个浙大人领衔的项目入围，芯湾科技《AI数据中心光互连芯片》项目被分在芯片半导体行业决赛，同其他15家行业精英交流竞技。
芯湾首席科学家王斌浩博士代表公司进行项目展示，当前AI技术飞速发展，人工智能成为各行业关注焦点，也为光通信产业带来新的发展机遇，面对多种技术革新和市场选择，公司着眼高速高性能高可靠性光互连芯片，持续在高带宽VCSEL芯片和硅光芯片上发力。目前，公司主打的25G和50G光通信VCSEL芯片已完成设计定型，并具备规模量产能力，已成功对接多个下游客户进行产品验证，硅光互连芯片也已完成原型开发，将逐步推向量产应用。王博士对公司光互连芯片介绍，以及VCSEL芯片和硅光芯片各自优势的分析，取得了现场评委和业内人士的广泛认可。
经过激烈的角逐和精彩的展示，第七届浙江大学校友创新创业大赛芯片半导体行业决赛圆满落幕，所有参赛的浙大人和现场业内人士均取得很大收获。7月5日下午进行了颁奖典礼，赛事主办方领导为获奖项目进行了颁奖，并鼓励浙大校友坚持技术创新、跟紧市场趋势、推进科技突破，共同为芯片半导体行业高质量发展贡献浙大人的智慧与力量。
芯湾科技在芯片半导体行业决赛荣获优胜奖，公司将以此为契机，全力以赴投身光互连芯片的研发和设计，努力突破关键技术瓶颈，加速国产替代进程，为国家芯片半导体行业贡献更多“芯”力量。
